「业内热点」存储器封测厂力成科技斥资16亿美元建新厂

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存储器封测厂力成科技今(23)日举办财报会,针对外界最关心的面板级扇出型封测(FOPLP)产线应用面,力成指出,新厂初期是针对高端产品,主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用,每年打算投资新台币150亿到160亿,总共500亿。

9月底力成才斥资新台币500亿(合约16.15亿美元)在竹科兴建首座最先进的面板级扇出型封测(FOPLP)生产线,新厂预计月产能可达约5万片,约与15万片12英寸晶圆相当,预计2020年下半年量产。力成指出,这所新厂是要维持高端产品的开发,不少客户已经开始布局,力成还透露扇形封装厂破土以后很多竞争者问客户给力成多少量,但实际上这所新厂初期是针对高端产品,主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用,每年打算投资新台币150亿到160亿,总共500亿。力成强调,投资那么大的金额是为了公司未来需求。

虽然有中美贸易战影响,但力成受惠于DRAM和NAND Flash封测订单,第3季营运表现符合预期。每股盈余新台币2.45元,比上一季2.16元表现优异。

力成第3季合并营收182.75亿元,季增6.17%、年增11.93%,写下历史新高。第3季毛利率是21.4%,比第2季成长7.6%。NAND闪存封测业绩成长17.6%、DRAM小跌、SSD季成长27%、逻辑IC成长1%。

力成总经理洪嘉鍮表示,需要观察库存调整、季节性需求和中美贸易战3大因素,第4季市场需求可能减缓。他认为,2018年第4季DRAM的供需会趋于平衡,价格暴起暴落的情况将不复存在,供需平衡后市场就会开始活络起来,需求不会像前几季一样那么紧。在服务器、数据中心和移动DRAM部分,季节性因素可能使DRAM存储器、消费型和绘图存储器需求趋缓。至于NAND需求和供给很平衡,不过第4季有库存调整的因素,移动存储器、SSD和云端运算等运用相对保守。而逻辑IC部分,洪嘉鍮表示第4季会稳定,预计2019第1季回温。

至于与美光后段的封测布局,洪嘉鍮表示只要美光有新的需求都会先和力成联系,另外与美光合作的西安厂也将扩大产能。

力成还提到大陆封装厂的情形,表示不可否认中国大陆的低端封装厂在政府的补助之下,在价格上面对力成子公司超丰的压力还蛮大的,但是力成强调超丰的效率、品质和服务都比大陆好很多,在中美贸易战的影响之下,很多国际大厂都转单至超丰,唯一受到影响的就只有比特币。

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